光学绑定全贴合-框贴与零贴的区别，G+G与G+f

【苏言道】框贴合工艺（反光强、损耗高）全贴合工艺（反光弱、损耗低）                  服务内容TP与液晶模组的贴合     G+G         玻璃盖板与液晶屏的贴合    G+G玻璃与玻璃之间的贴合   G+G         v柔性膜与玻璃之间的贴合    F+G 加工能力幅       面：110”以下 
光学绑定全贴合-框贴与零贴的区别，G+G与G+f-采编：苏造办智慧商显15510033533
http://www.suzaoban.com/?c=index&a=show&id=2948

框贴合工艺（反光强、损耗高）

全贴合工艺（反光弱、损耗低）                  

服务内容

TP与液晶模组的贴合     G+G         玻璃盖板与液晶屏的贴合    G+G

玻璃与玻璃之间的贴合   G+G         v柔性膜与玻璃之间的贴合    F+G

 

加工能力

幅       面：110”以下            贴合厚度：0.7mm~12mm

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框贴合工艺（反光强、损耗高）全贴合工艺（反光弱、损耗低）                  服务内容TP与液晶模组的贴合     G+G         玻璃盖板与液晶屏的贴合    G+G玻璃与玻璃之间的贴合   G+G         v柔性膜与玻璃之间的贴合    F+G 加工能力幅       面：110”以下 
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